从多位产业人士处独家获悉，Momenta 自研的辅助驾驶芯片已于近期成功点亮，并启动上车测试，标志着这家智能驾驶技术公司在软硬件一体化布局上迈出重要一步。

据了解，这款自研芯片在性能上直接对标英伟达 Orin-X 和高通 8650 等主流辅助驾驶芯片，且硬件接口与高通 8650 高度相似。这一设计优势使得芯片无需对 PCB（印制电路板）进行大幅改动，可快速实现量产上车，为商业化落地奠定了高效基础。

回溯 Momenta 的芯片自研之路，始于 2023 年。当时公司吸纳了大批原 OPPO 旗下芯片设计公司哲库的核心团队，其中原哲库 COO 李宗霖担任芯片自研业务负责人，为技术攻坚提供了关键人才支撑。此次芯片 "点亮" 意味着其已通过基础性能测试，若后续测试顺利，将很快进入量产阶段。届时，Momenta 将跻身地平线等具备 "软件 + 硬件" 一体化能力的辅助驾驶供应商行列。

对于自研芯片的战略意义，业内分析认为这是 Momenta 的 "防守型布局"。一方面，基于自身软件技术积累设计芯片，能显著提升芯片使用效率，相比外购芯片拥有更大降本空间。目前英伟达 Orin-X 批量采购成本约 380 美元（折合人民币 2500 元），占整套城区辅助驾驶方案成本的近 30%；而 Momenta 计划通过自研芯片将方案成本压低至 5000 元级别甚至更低。另一方面，软硬件深度融合可避免受制于通用化硬件架构，既能充分发挥软件优势，也能加快方案迭代速度，同时减少对不同车型芯片的适配成本。

不过芯片自研需承受高额资金压力。行业数据显示，头部新势力车企在芯片研发上投入普遍达 3-4 亿美元，且需数百万辆交付规模才能摊平成本。Momenta 当前已实现城市 NOA（自动导航辅助驾驶）累计 30 万台装车量，从首个 10 万台到第三个 10 万台的周期从两年缩短至 3 个多月，规模效应初显。加之近期拿下宝马、奔驰、丰田等头部车企定点，为芯片成本摊薄提供了基础。

在芯片突破的同时，Momenta 正加速资本与海外市场布局。其承接的智己品牌出海项目中，德国市场即将进入量产交付阶段，英国、泰国、澳洲项目也在推进中。L4 级自动驾驶领域，与 Uber 合作的 Robotaxi 测试车已在德国慕尼黑上路，计划明年启动运营；通过领投零一汽车 5 亿美元融资，公司还切入了智能重卡赛道。

随着芯片落地、海外项目推进及业务版图扩张，Momenta 距离登陆公开市场的传闻渐趋清晰。这场软硬件协同的攻坚战，不仅关乎企业自身估值提升，更可能成为重塑辅助驾驶技术市场格局的关键变量。